Resina epóxi MP 75-90

para laminaçãopara revestimento interior de barcode alto desempenho

Co-curavel com sistemas de pré-impregnação e SPRINT™ a 70°C e acima ¬ Ideal para emendas de núcleos e preenchimento de lacunas ¬ Conveniente formato de cartucho de 300ml INTRODUÇÃO MP75-90 é um sistema epoxídico de componente único concebido para a co-cura em elevação moderada temperaturas com pré-impregnados epoxídicos Gurit e SPRINTs™. É uma pasta tixotrópica ideal para quaisquer operações de preenchimento de lacunas ou emendas de núcleos durante a colocação do pré-impregnado ou SPRINT ™ . O a cor é cinzento escuro para tonificar com pré-impregnados de carbono INSTRUÇÕES DE UTILIZAÇÃO MISTURA E MANUSEAMENTO MP75-90 é um sistema monocomponente pré-catalítico e, portanto, não precisa de ser misturado com um componente endurecedor. A resina requer uma temperatura de 70°C para a cura, mas pode ocorrer alguma polimerização à temperatura ambiente. Isto irá engrossar o produto e afectar as suas propriedades de manipulação, para garantir uma utilização segura o produto não deve ser deixado por um período prolongado à temperatura ambiente ou em qualquer momento acima 40°C. CANDIDATURA As superfícies aderentes devem ser secas, livres de gordura, óleo, ou libertação de bolor ou material similar que impeça a aderência do sistema. O produto pode ser aplicado directamente do cartucho com uma pistola de mastique padrão e espalhado, se necessário, com uma faca de palete ou um espalhador. MP75-90 é resistente à flacidez até 25mm de espessura numa superfície vertical e retém a tixotropia mesmo a temperaturas elevadas. A MP75-90 pode ser utilizada para preencher lacunas ou cantos de raio apertado em componentes pré-impregnados ou SPRINT. É também comummente utilizado como folha de núcleo adesivo de emenda de bordas.